一种表面改性的颗粒增强铜基
复合材料点焊电极。本发明包含的各组分及其体积百分比为:纯铜80.0%-95.0%,镀铜SIC颗粒5.0%-20.0%。本发明合理的选择基体和增强物的种类,通过对力学性能优良、有一定导电能力的SIC颗粒进行表面改性,改善其与铜基体的结合状况及在铜基体中的分布,从而获得了机械性能良好、硬度较高、导电性能好的铜基复合材料的点焊电极,大大延长了点焊电极的寿命,而且制备工艺比较简单、成本较低。
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