本发明涉及一种低介电、高导热聚合物基
复合材料及其制备方法;属于导热复合材料制备技术领域。本发明是以大尺寸六方氮化硼作为导热填料,热塑性聚氨酯作为聚合物基体。利用简便、高效的溶液涂覆法,利用涂布时产生的剪切力诱导氮化硼平铺排列,并通过高温热压处理,使得氮化硼在复合材料内部相互搭接,形成有效的导热通路,得到综合性能优异的聚合物复合材料。样品具有低介电常数(3.7,1MHz)、高热导率(40W/m·K)以及优异的绝缘性能(电阻率>1013Ω·cm,击穿强度为116MV/m),能够满足先进电子电气设备中(如5G通信设备等)热管理材料的要求。本发明的制备方法简便、经济,有望用于规模化工业生产。
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