本发明提供了一种导热聚合物基
复合材料及其制备方法,复合材料的组成组分以重量份计主要包括:甲基丙烯酸缩水甘油酯与苯乙烯接枝改性的高密度聚乙烯100份,低熔点合金120‑220份,流变改性剂0.05‑0.5份,抗氧剂0.5‑1.0份;所述复合材料采取将各组分混合后置入密炼机中,于170‑180℃下熔融共混制取。本发明提供的导热聚合物基复合材料具有良好的柔韧性、耐磨性及导热性能(导热率:7.2‑9.0W/mK),在电子信息、电气工程、微电子集成电路、电机电器、LED封装、航天航空军事等领域有广泛的应用前景。且其制备方法容易,生产过程不使用有机溶剂,无环境污染,加工生产安全。
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