本发明属于电子技术领域,特别涉及一种高导热绝缘层状
复合材料及其制备方法。本发明的高导热绝缘层状复合材料经高导热材料与介电材料焊接而成,该复合材料除具有低密度、高强度、耐磨损、抗腐蚀的优良性能外,还兼具高导热材料导热率高,能够将电子器件中的热量快速散发出去,以及介电材料良好的电绝缘性和低介电系数等性质。因此采用焊接的方法将高导热材料与介电材料连接在一起的高导热绝缘层状复合材料用于同时要求具有高热导率、低介电常数、电绝缘性的应用场合。
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