本发明涉及一种碳化硅颗粒增强铝基
复合材料 的表面处理方法,此方法采用频率50Hz的不对称正弦交流电源,对浸在电解液中的含碳化硅陶瓷颗粒体积比为5~40%的颗粒增强铝基复合材料施加电压,所加电压的最高正峰值为400~600V,负峰值为50~250V,通电10~90分钟,在碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面制备出厚度10~100μm的陶瓷膜。该工艺所用的电解液由去离子水配置,配比为:5~20g/l铝酸钠、0~10g/l硅酸钠。该工艺操作简单,工艺稳定,所用的电解液对环境无污染,所制备的陶瓷膜致密均匀,显微硬度高,能显著提高碳化硅颗粒增强铝基复合材料的耐腐蚀性和耐磨性能。
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