本发明公开了一种改性hBN填充氰酸酯树脂基导热
复合材料的方法,属于导热高分子材料领域。hBN重量比为10‑50%,氰酸酯树脂重量比为50‑90%,该复合材料的工艺方法是,先用偶联剂对超声分散hBN颗粒进行表面改性,提高hBN颗粒与氰酸酯树脂基体间的润湿性;然后用将改性后的hBN填充到1.5‑3wt%E‑7环氧树脂增韧后的氰酸酯树脂基体中,经混料‑注射成型‑真空固化等工序得到改性hBN填充氰酸酯树脂基导热复合材料。该方法得到的高热导hBN/氰酸酯树脂复合材料不仅在印刷电路板等电子元器件领域,而且在具有高导热、高绝缘性能要求的散热材料领域,具有很好的发展前景。
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