本发明公开一种高导电
石墨烯/铜基层状
复合材料及制备方法,其特征在于,所述的复合材料由CVD石墨烯与板状铜基底交替复合构成层状结构,层内厚度方向为单晶态,且具有(111)晶面高度取向。所述方法为:(1)通过化学气相沉积(CVD)技术在板状铜基底上下表面生长石墨烯并诱导铜基底沿(111)择优取向,制备得到三明治状的石墨烯包覆铜基底;(2)将多片石墨烯包覆铜基底通过热压烧结致密化构成高导电石墨烯/铜基层状复合材料。本发明所制得的层状复合材料电导率高,传导水平高于纯银,且易于生产,可用作各种类型的传导材料。
声明:
“高导电石墨烯/铜基层状复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)