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电子产品硅胶复合材料

837   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:42:02
本实用新型公开了一种电子产品硅胶复合材料及制备方法,包括由上到下依次复合连接的表面硅胶层(1)、中间硅胶层(2)以及基材(3)。制备时,将形成表面硅胶层(1)的加成型液体硅胶涂覆于离型纸或离型膜上,硫化得到表面硅胶层(1)。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层(1)上,硫化,得到胶层厚度达到所要求的厚度。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于步骤c已硫化的硅胶层上,贴合基材(3)硫化,剥离离型纸或离型膜,即可制得电子产品硅胶复合材料。本发明制备的硅胶复合材料可以冲压成各种形状,作为电子产品专用复合材料,不仅强度高,而且防污、防尘、耐磨、耐刮伤、外观优美。
声明:
“电子产品硅胶复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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