一种能为
复合材料板提供洁净的、具有高导电性 能的拼接表面的方法,这种复合材料板内部嵌有铝线 编的网以屏蔽闪电和电磁干扰。该方法包括:在要求 有高导电性能的拼接表面区。在模子中放一条无孔 带;在无孔带上面放一层或多层铝网,形成导电通路; 然后再在拼接面上放一层无孔的隔接带,把金属网夹 在中间,然后上面再放构件板。固化处理时,带子阻 止树脂直接掺杂到金属网中。固化后,揭掉无孔带, 露出洁净的高导电性能的拼接表面。
声明:
“为拼接复合材料制件而制造洁净的高导电性能表面的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)