一种铝硅
复合材料,具有导热系数高、密度小和热膨胀系数与
芯片匹配等显著优点,广泛应用于高端电子元器件封装外壳领域。该铝硅复合材料的成分含量为:硅45%,铝54%,铁0.3%,镍0.04%,钛0.05%,镐0.02%,钒0.01%,其余为杂质。该铝硅复合材料的导热系数为≥130W/m·K,热膨胀系数为(11.0~13.5)*10-6,密度为2.5±0.1g/cm3,抗拉强度≥102MPa。
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