一种自带温度补偿功能的应变传感器
复合材料,该复合材料由正温度系数材料和负温度系数材料复合而成。正温度系数材料作为应变材料,负温度系数材料作为温度补偿材料。该复合材料的制备方法是:采用3~40um的片状导电颗粒,将片状导电颗粒和树脂混合后形成片状鳞片结构,片状导电颗粒大致成平行排列,片状导电颗粒之间由树脂填充。复合材料的制备方法还包括:采用0.01~5um的球状颗粒材料,将球状颗粒材料进一步与片状导电颗粒和树脂混合。正温度系数材料包含碳粉颗粒、半导体陶瓷颗粒、银粉、铜粉、合金材料粉末、金属铝或银或金和碳粉包裹混合粉末。负温度系数材料包含
碳纳米管、改性合金粉末或合金陶瓷粉末。
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