本发明公开了一种钼铜
复合材料的制备方法,属于复合材料领域。该方法的步骤包括:首先以
金属钼板作为基材,采用渗铜的方法使金属铜渗入到基材表层;然后通过电铸方法在钼板上覆铜使铜层加厚;最后经过轧制得到钼铜复合材料。该方法的特点是金属铜与基材的结合效果好,铜层厚度可控。本发明方法制备的钼铜复合材料可广泛应用于电子工业,特别是微电子工业中。
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