本发明涉及硅橡胶基多孔介电弹性体
复合材料,具体涉及具有高介电常数、低介电损耗以及低杨氏模量的硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料及其制备方法。本发明提供一种硅橡胶基介电弹性体复合材料,其原料为:聚二甲基硅氧烷、固化剂、聚乙二醇和导电填料,各原料的配比为:聚二甲基硅氧烷与固化剂的质量比为5:1~40:1,聚二甲基硅氧烷与聚乙二醇的质量比为17:10~88:1,导电填料占聚二甲基硅氧烷/聚乙二醇/固化剂总质量的质量百分比大于0且小于等于2.7%;并且,所述复合材料具有均匀的微孔结构,导电填料选择性分布在聚二甲基硅氧烷与聚乙二醇的界面处。本发明所得硅橡胶基多孔介电弹性体复合材料具有高介电常数、低介电损耗以及低杨氏模量的特点。
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