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TG为170-180℃真空导入环氧树脂基复合材料及其制备方法

773   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:24:02
本发明公开了一种TG为170‑180℃真空导入环氧树脂基复合材料及其制备方法,涉及一种高分子材料制备技术领域,包括以下制备步骤:(1)将树脂组分高速搅拌分散;(2)制备固化剂;(3)将增强材料裁切后放置在经脱模剂处理后的模具上,进行真空脱气,然后进行真空测试,测试通过后,模具预热,将树脂组分和固化剂混合均匀,用真空泵将树脂组分和固化剂的混合物导入到模具中;(4)通过固化工艺,得到环氧树脂基复合材料。本发明通过采用酸酐固化体系,降低了环氧树脂和固化剂混合物的粘度,改善其对增强材料的浸润性,提高复合材料的结合度,增强了复合材料的强度,且能大大降低了复合材料的制备成本。
声明:
“TG为170-180℃真空导入环氧树脂基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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