本发明涉及一种以镍基金属箔片钎焊无压连接C/C
复合材料的方法,利用镍基金属箔片在高温下熔化与C/C复合材料本身发生化学反应产生化学结合,得到C/C复合材料与自身钎焊焊接接头,接头室温剪切强度最高可到28.3MPa,与背景技术相比,本发明焊接接头室温剪切强度提高约300%。由于镍基合金箔片熔点在1340℃左右,钎焊接头要比普通钎焊接头耐高温性能好,能够确保接头在高温环境下稳定服役。本发明在真空钎焊过程中无需压力,极大的简化了工艺流程,且C/C复合材料表面无需特殊处理,解决了传统C/C复合材料连接工艺复杂、过程不可控、性能易分散的问题。此方法还可以实现C/C复合材料异形件或者曲面的可靠连接。
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