本发明是一种关于制备陶瓷颗粒弥散强化金属间化合物基
复合材料薄板的新工艺。采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)方法制备复合材料薄板。首先加热、蒸镀分离层材料,并使分离层材料的蒸汽在加热的基板上冷凝、沉积,得到分离层;接着同时加热、蒸镀制备复合材料薄板所需的金属间化合物(或组成元素的金属)铸锭与陶瓷棒料,使金属间化合物组成元素和陶瓷的蒸汽在上述分离层上同时冷凝、沉积得到陶瓷颗粒弥散强化的金属间化合物基复合材料膜,当复合材料膜厚达到一定尺寸后停止加热和蒸镀;待上述基板冷却至室温后,将复合材料膜从上述基板上分离下来,得到陶瓷颗粒弥散强化的金属间化合物基复合材料薄板。
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