本发明公开了一种硅碳
复合材料,该硅碳复合材料为类似火龙果结构的复合材料,包括基体核心、硅碳复合外壳和包覆层,硅碳复合外壳是由若干纳米硅颗粒均匀弥散式分散在导电碳中而形成,纳米硅颗粒由硅源高温裂解形成,所述的导电碳由有机碳源高温裂解形成,包覆层为碳包覆层,碳包覆层至少为一层,单层厚度为0.2‑3μm。与现有技术相比,本发明的复合材料采用气相同步沉积形成硅碳复合材料前驱体,再进行碳包覆形成类似火龙果结构的硅碳复合材料,具有高首效、低膨胀和长循环等优点,减缓了热处理过程中硅材料晶粒长大,有效的避免了材料在循环过程中的粉化,缓解了硅基材料的体积膨胀效应,提升了材料的循环性能、导电性能和倍率性能。
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