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Cf/SiC复合材料有序多孔陶瓷接头的制备方法

916   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 15:17:02
一种Cf/SiC复合材料有序多孔陶瓷接头的制备方法,是以单散的氧化硅凝胶小球为模板原料,采用自然沉降法制备Cf/SiC复合材料氧化硅凝胶小球接头模板,之后用陶瓷先驱体浸渍上述模板,浸渍完成后以N2为保护气体,利用常压高温裂解法使陶瓷先驱体PCS转化为SiC陶瓷,再用氢氟酸腐蚀掉氧化硅凝胶小球,即制得Cf/SiC复合材料有序多孔陶瓷接头。本发明在Cf/SiC复合材料构件末端引入有序多孔结构,减少Cf/SiC复合材料复杂微观结构对连接的不利影响,同时,通过梯度材料过渡减少连接过程中的热应力,从而有效地改善Cf/SiC复合材料的连接质量,促进复合材料在航空航天、军事等高技术新装备领域的应用。
声明：
“Cf/SiC复合材料有序多孔陶瓷接头的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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