本发明涉及一种环氧树脂
复合材料,其包括环氧树脂、气象二氧化硅及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为30.681%至37.499%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为20.0至25.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为35000厘泊至80000厘泊。本发明提供的环氧树脂复合材料具有较高介电常数及良好的柔软性,可以作为柔性电路板的柔性的高介电常数的塞孔树脂材料使用。本发明还提供一种上述环氧树脂复合材料的制作方法。
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