PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续
复合材料的制备方法,它涉及一种树脂基复合材料的制备方法。本发明是为了解决现有方法制备的陶瓷/树脂复合材料介电常数低且介电损耗大的技术问题。制备方法:一、制备浆料;二、制备定向孔分布的多孔陶瓷生坯;三、制备多孔微波介质陶瓷预制体;四、将温度为室温~-20℃的树脂倒入模具中,抽真空至熔化的树脂完全进入多孔微波介质陶瓷预制体内,固化,即得。由于微波介质陶瓷多孔预制体的比表面积大大低于粉体的比表面积,因此有利于降低界面极化,从而降低介电损耗;此外,可以根据材料要求制备出不同陶瓷含量的复合材料,介电常数可调。本发明属于复合材料的制备领域。
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“PCB基板用微波介质陶瓷/树脂双连续复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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