本发明涉及电解铜箔表面处理技术领域,公开了一种
硅烷偶联剂修饰氧化
石墨烯/铜箔
复合材料的方法、由该方法制得的氧化石墨烯/铜箔复合材料与应用。所述方法包括以下步骤:在pH为4‑13的条件下,将氧化石墨烯/铜箔复合材料置于硅烷偶联剂溶液中,进行硅烷偶联剂修饰反应,得到所述硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料。该方法在特定的pH条件下,实现了硅烷偶联剂对氧化石墨烯/铜箔复合材料的修饰反应,由此获得的氧化石墨烯/铜箔复合材料具有优异的抗腐蚀性,显著延长了氧化石墨烯/铜箔复合材料的使用寿命,改善了因腐蚀导致的电解铜箔性能的降低。
声明:
“硅烷偶联剂修饰氧化石墨烯/铜箔复合材料的方法、氧化石墨烯/铜箔复合材料与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)