本发明将公开一种新型低烧玻璃陶瓷
复合材料及其制备方法,该复合材料的成份包括氮化铝和堇青石基玻璃,两者的重量比例为35~57∶65~43;所述堇青石基玻璃包括下述以重量百分比计的成份:SiO2 50~53%,Al2O3 20~26%,MgO 15~23%,B2O3 1.5~5%,P2O5 0~2.5%,1~6.5%RxOy;其中所述RxOy中的R为Bi、Ce和Zn中的之一;x=1~2;y=1~3。本发明用于先进电子封装的氮化铝/堇青石基玻璃陶瓷复合材料的相对密度达97.2%以上,热导率最高可达7.5W/m.K,热膨胀系数为3.2~3.8×10-6K-1,抗折强度不低于168MPa,断裂韧性不低于2.38MPa.m1/2,介电常数比现有报道的材料低,有利于提高信号的传输速度,且其还具有较高的室温热导率,热膨胀系数与硅匹配,力学性能也大大提高。
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