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本征型室温自修复结晶性聚合物

701   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:09:02
本发明涉及本征型室温自修复结晶性聚合物,它由以下组分制成:含烷氧胺基团的小分子二元醇单体,结晶性聚醚或聚酯二醇单体,二异氰酸酯或三异氰酸酯单体。该自修复功能材料在产生机械损伤后,将断裂面接合,在15~25℃下放置自修复一段时间,即可恢复材料的大部分机械性能。本材料的修复机理在于可逆C-ON的优先断裂,断面重新接合后,分子链之间发生互相扩散,再发生分子链端碳自由基与NO自由基的结合。该本征型自修复材料呈现硬质固体材料特征,具有制备简单、室温自修复、修复效率高、修复时间短、可实现多次重复修复等特点,有利于延长聚合物材料的使用寿命,符合全球低碳经济的发展趋势。
声明:
“本征型室温自修复结晶性聚合物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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