合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 电冶金技术

> 用于电子封装的组装的具有热稳定微结构的冶金组合物

用于电子封装的组装的具有热稳定微结构的冶金组合物

686   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:01
膏剂组合物,其包含40‑70重量%(wt%)的含Y的低熔点(LMP)颗粒组合物;25‑65wt%的含M的高熔点(HMP)颗粒组合物;和1‑15wt%的助焊载体。在M和Y之间形成的反应产物是在温度T1下为固体的晶体金属间化合物,并且所述HMP颗粒组合物的表面积为0.07‑0.18平方米/所述组合物中的每克Y。还提供使用该膏剂组合物使电子组合物接触的方法。
声明:
“用于电子封装的组装的具有热稳定微结构的冶金组合物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
电冶金技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记