膏剂组合物,其包含40‑70重量%(wt%)的含Y的低熔点(LMP)颗粒组合物;25‑65wt%的含M的高熔点(HMP)颗粒组合物;和1‑15wt%的助焊载体。在M和Y之间形成的反应产物是在温度T1下为固体的晶体金属间化合物,并且所述HMP颗粒组合物的表面积为0.07‑0.18平方米/所述组合物中的每克Y。还提供使用该膏剂组合物使电子组合物接触的方法。
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