权利要求
1.耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜界面强化方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：PI薄膜表面预处理 对除杂后的PI薄膜表面，喷涂质量百分浓度为0.5～5％的活性接枝剂溶液，加热烘干去除溶液中的溶剂，得到预处理PI薄膜； 所述的活性接枝剂为4-炔基酰亚胺基封端的PAEK齐聚物的一种或几种的混合物： 其结构式为： 其中，R为氢原子或苯环； n为小于10的正整数； X为 中的一种结构； S2：低温等离子体表面处理法刻蚀接枝处理 采用低温等离子体表面处理法对预处理PI薄膜表面进行刻蚀接枝处理，接枝上活性接枝剂，得到接枝改性的PI薄膜； S3：耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜 采用喷涂法，将PAEK水剂乳液雾化喷涂在接枝改性的PI薄膜表面，加热烘干，继续升温至350～420℃，保温使得PAEK充分熔融，再以1～5℃/min冷却速率冷却至室温，得到耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜。2.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜界面强化方法，其特征在于，所述的S1中，除杂的方法为：采用溶剂擦拭，采用的溶剂具体为甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯中的一种或几种的混合物。 3.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜界面强化方法，其特征在于，所述的S1中，喷涂厚度为50～200nm。 4.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜界面强化方法，其特征在于，所述的S1中，活性接枝剂溶液，采用的溶剂为二氯甲烷、氯仿、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺，N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种的混合物。 5.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜界面强化方法，其特征在于，所述的S1中，加热烘干，加热温度为30～200℃。 6.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜界面强化方法，其特征在于，所述的S2中，低温等离子体电极和预处理PI薄膜表面的距离为0.5～2cm，放电功率为10W～1000W，处理时间为1～10s。 7.根据权利要求1所述的耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜界面强化方法，其特征在于，所述的S3中，PAEK为聚醚醚酮、聚醚醚酮酮、聚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮中的一种或几个
声明：
“耐高温聚酰亚胺/聚芳醚酮复合膜及其界面强化方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：辽宁鲸苇科技有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
