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200mm尺寸的地质芯片封装的制作工艺

1054   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-02-27 00:50:11
本发明公开了一种200mm尺寸的地质芯片封装的制作工艺,包括真空炉,真空炉的外表面设置有限位杆,限位杆的外表面转动连接有连板,连板的一端固定连接有密封盖,真空炉的侧表面分别设置有抽气管道和氮气管道,真空炉的内部设置有第一隔热层,第一隔热层的内部设置有加热腔,加热腔的内部设置有第二隔热层,第二隔热层的外表面缠绕有加热丝管,且第二隔热层的内壁设置有多个氮气喷头,通入的氮气可以快速的排入第二隔热层内部,避免氮气管道内部堆积大量氮气而增大氮气管道的内部压强,防止较大压力氮气管道产生损坏,多个氮气喷头可以使氮气可以均匀的排放至加热腔内,有助于阻止加热腔内的一些金属发生挥发变形,同时可以提高冷却效果。
声明:
“200mm尺寸的地质芯片封装的制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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