所研发方法的目的是在传热表面上形成多孔表面层,所述多孔表面层在可用于工业生产的温度和时间下固定至其下方的表面。传热表面是铜或铜合金。形成多孔表面的粉末是微细颗粒的氧化铜粉末,其在热处理期间在传热表面上被还原成金属铜。本发明还涉及铜或铜合金的传热表面,在其上已经由金属铜形成多孔层,所述多孔层通过还原氧化铜粉末制造并利用钎焊料附着。
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“还原金属氧化物粉末及使其附着传热表面的方法和传热表面” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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