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用于地质薄片磨抛的装置

1055   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-02-27 00:40:03
本实用新型公开了一种用于地质薄片磨抛的装置,包括磨抛装置主体,所述磨抛装置主体的顶部固定连接有水平约束力着力点,且所述磨抛装置主体的底部开设有若干个载玻片限位槽。本实用新型所述的用于地质薄片磨抛的装置操作简单,安全性高,控制精确,受力均匀,样品厚度均匀,成品率高,通过该装置的研制,可以在不改变原有磨片及抛光设备的基础上,实现自动磨抛,且保证了压力及参数的统一,避免了人为因素的干扰,更有利于磨抛工艺的统一及标准化管理工作。
声明:
“用于地质薄片磨抛的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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