本发明属于连接管件技术领域,尤其涉及一种微电子元件连接管件,包括连接管、连接管、连接螺母、连接螺母密封垫片、密封垫片、管道连接接头内孔设有与连接管、内径相等的台阶在内的结构,塔筒基础由顶板、底板、横隔墙、纵隔墙、内筒墙和外筒墙组成多腔室钢筋混凝土箱基,顶板的下表面有底模,各腔室内填充有压重材料,所述压重材料为砂、素土、卵石、碎石、矿渣、炉渣、的任意一种或几种的混合物;本发明受力性能更好,较原独立基础提高了刚度,增大了水平侧压力,有利于防止基础的水平侧移,减少了钢筋混凝土用量,节约了造价。
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