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生产芯片封装用石英材料的方法与装置

1073   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:31:22
本发明涉及石英材料生产技术领域,具体是涉及一种生产芯片封装用石英材料的方法与装置,包括以下步骤:S1、原矿挑选;S2、对原矿石英进行破碎擦洗、煅烧水淬、粉碎筛分、磁选、浮选、酸洗,制备出前驱体;S3、对前驱体进行精细磨矿,得到纳米级、亚微米级、微米级硅微粉;S4、将硅微粉通过球化炉进行球化和分级,得到球形硅微粉;S5、将球形硅微粉通过改性设备进行改性处理,得到改性球形硅微粉。其中应有于S2中筛分的是分筛装置,分筛装置包括第一旋转驱动器、转轴、搅拌棒、第一喷淋件、第一斜板和水流导入管,本申请通过设置第一旋转驱动器、转轴、搅拌棒、第一喷淋件、第一斜板和水流导入管,提高了石英筛分的效果。
声明:
“生产芯片封装用石英材料的方法与装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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