本发明涉及一种烧结矿整粒方法,属冶金烧结技术领域。烧结矿经冷却机冷却后,运到由两道筛组成的整粒系统进行整粒筛分,两道筛的筛孔分别为5mm~6mm和8mm~10mm,经整粒后≥5mm且小于10mm粒级的烧结矿作为铺底料,用运输机运到烧结机进行布料。小于5mm或6mm的碎粒作为返矿参加配料,≥8mm或10mm的烧结矿作为成品送往高炉。这种≥5mm且小于10mm粒级的烧结矿除用作铺底料以外,多余部分仍作为成品送往高炉。本发明与现有技术相比,烧结矿破损少,铺底料粒度匀化,铺底料及烧结料层的偏隙小,工程投资少,占地面积小。
声明:
“烧结矿少破损小粒小偏隙铺底料整粒工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)