全自动晶圆分选机

权利要求书： 1.一种全自动晶圆分选机，其特征在于：包括箱体（1），箱体（1）内设置有放置台（11），放置台（11）上设置有用于分选晶粒的分选机构（3），放置台（11）上设置有夹持机构（2），夹持机构（2）上设置有夹具一（241）和夹具二（242），夹具一（241）和夹具二（242）用于在箱体（1）内移动并将晶圆移动至分选机构（3）中，放置台（11）上可拆卸连接有未分类片料匣（4）和已分类空/满盘料匣（5），夹持机构（2）用于将未分类片料匣（4）中的晶圆移动至分选机构（3）中，夹持机构（2）用于将分选后的晶圆移动至已分类空/满盘料匣（5）中，所述夹持机构（2）包括X轴动力机构（21）、Y轴动力机构（22）、Z轴动力机构一（231）和Z轴动力机构二（232），X轴动力机构（21）悬空设置在放置台（11）上方，Y轴动力机构（22）连接在X轴动力机构（21）上，X轴动力机构（21）用于带动Y轴动力机构（22）滑动，Y轴动力机构（22）的滑动方向与放置台（11）平行，Y轴动力机构（22）上设置有基架（230），Y轴动力机构（22）用于带动基架（230）滑动，基架（230）的滑动方向与放置台（11）平行，基架（230）的滑动方向与X轴动力机构（21）滑动方向垂直，Z轴动力机构一（231）和Z轴动力机构二（232）设置在基架（230）上，Z轴动力机构一（231）与夹具一（241）连接，夹具一（241）通过Z轴动力机构一（231）沿靠近和远离放置台（11）的方向滑动，Z轴动力机构二（232）与夹具二（242）连接，夹具二（242）通过Z轴动力机构二（232）沿靠近和远离放置台（11）的方向滑动，所述基架（230）上设置有保护套环（25），保护套环（25）与基架（230）之间存在空隙，夹具一（241）和夹具二（242）设置在保护套环（25）内，所述基架（230）上设置有多个导向转轮（26），每个导向转轮（26）包括连接板（261）和多个轮体（262），轮体（262）转动连接在连接板（261）上，连接板（261）设置在基架（230）上，轮体（262）用于抵接在晶圆侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种全自动晶圆分选机，其特征在于：所述X轴动力机构（21）设置为直线电机，直线电机包括定子（211）和动子（212），定子（211）设置在放置台（11）上方，定子（211）与放置台（11）平行，动子（212）滑动连接在定子（211）上靠近放置台（11）的一侧，动子（212）与Y轴动力机构（22）连接。

3.根据权利要求2所述的一种全自动晶圆分选机，其特征在于：所述Y轴动力机构（22）包括基板（221）、主动齿轮（222）、从动齿轮（223）、带体（224）和滑板（225），基板（221）固定在动子（212）上，基板（221）与定子（211）垂直，基板（221）与放置台（11）平行，主动齿轮（222）和从动齿轮（223）转动连接在基板（221）上，主动齿轮（222）和从动齿轮（223）的连线与基板（221）平行，主动齿轮（222）和从动齿轮（223）均与带体（224）配合，滑板（225）滑动连接在基板（221）上，滑板（225）的滑动方向与基板（221）平行，滑板（225）与带体（224）固定连接，主动齿轮（222）上设置有自锁电机（2221），自锁电机（2221）通过主动齿轮（222）带动带体（224）转动，进而使滑板（225）在基板（221）上往复移动，基架（230）固定在滑板（225）上。

4.根据权利要求3所述的一种全自动晶圆分选机，其特征在于：所述Z轴动力机构一（231）包括主动轮一（2311）、从动轮一（2312）、皮带一（2313）和安装板一（2314），主动轮一（2311）和从动轮一（2312）转动连接在基架（230）上，主动轮一（2311）和从动轮一（2312）的连线与基架（230）的长度方向平行，皮带一（2313）套设在主动轮一（2311）和从动轮一（2312）上，安装板一（2314）滑动连接在基架（230）上，安装板一（2314）的滑动方向与基架（230）长度方向平行，安装板一（2314）固定在皮带一（2313）上。

5.根据权利要求2所述的一种全自动晶圆分选机，其特征在于：所述分选机构（3）两侧分别设置有挑选模组（31）和绑定模组（32），挑选模组（31）和绑定模组（32）用于放置晶圆，夹具一（241）通过Z轴动力机构一（231）滑动并将晶圆插入挑选模组（31）和绑定模组（32）中。

6.根据权利要求5所述的一种全自动晶圆分选机，其特征在于：所述挑选模组（31）和绑定模组（32）连线长度方向与定子（211）长度方向平行。

说明书： 一种全自动晶圆分选机技术领域[0001] 本申请涉及晶圆分选机的技术领域，尤其是涉及一种全自动晶圆分选机。背景技术[0002] 晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,晶圆分选机是用于分选晶粒的设备，晶圆分选机对晶粒进行分选后，使加工质量相近的晶粒能够排列在一片空的晶圆环上，进而使新形成的晶圆的光电特性更加稳定，晶圆分选机能够将不同的晶圆移动至不同的位置并收集。[0003] 相关的晶圆分选机包括箱体、夹持机构、分选机构、未分类片料匣和已分类空/满盘料匣，箱体上开设有开口，箱体上转动连接有门体，门体用于封堵箱体的开口并使箱体密闭，进而减少灰尘进入箱体，影响晶圆性能，夹持机构和分选机构设置在箱体内，未分类片料匣和已分类空/满盘料匣可拆卸连接在箱体内，使用人员将散乱排布的晶圆放置在未分类片料匣中，将未分类片料匣设置在箱体中，夹持机构能够自动移动并夹持未分类片料匣中的晶圆，晶圆通过夹持机构移动至分选机构上，分选机构根据使用人员录入的数据将散乱分布的晶粒挑出并设置在另一晶圆环上，从而使晶圆环上的晶粒加工质量相近，完成分选。[0004] 上述中的相关技术方案存在以下缺陷：晶圆分选过程中，夹持机构需要在箱体内移动，晶圆运送所需时间较长，分选效率较低。发明内容[0005] 为了提升分选晶圆的效率，本申请提供一种全自动晶圆分选机。[0006] 本申请提供的一种全自动晶圆分选机采用如下的技术方案：[0007] 一种全自动晶圆分选机，包括箱体，箱体内设置有放置台，放置台上设置有用于分选晶粒的分选机构，放置台上设置有夹持机构，夹持机构上设置有夹具一和夹具二，夹具一和夹具二用于在箱体内移动并将晶圆移动至分选机构中，放置台上可拆卸连接有未分类片料匣和已分类空/满盘料匣，夹持机构用于将未分类片料匣中的晶圆移动至分选机构中，夹持机构用于将分选后的晶圆移动至已分类空/满盘料匣中。[0008] 通过采用上述技术方案，通过在箱体中设置放置台，使未分类片料匣和已分类空/满盘料匣能够设置在放置台上，通过在放置台上设置分选机构，使分选机构能够分选晶圆上的晶粒，分选后的晶圆根据加工质量和光电特性放入不同的已分类空/满盘料匣中，进而起到分选晶圆的效果，通过在放置台上设置夹持机构，在夹持机构上设置夹具一和夹具二，使夹持机构能够带动夹具一和夹具二移动，进而使夹具一和夹具二均能够夹持并输送晶圆，夹持机构能够同时携带两块晶圆移动，进而减少移动大量晶圆所需时间，达到提升晶圆分选效率的效果。[0009] 可选的，夹持机构包括X轴动力机构、Y轴动力机构、Z轴动力机构一和Z轴动力机构二，X轴动力机构悬空设置在放置台上方，Y轴动力机构连接在X轴动力机构上，X轴动力机构用于带动Y轴动力机构滑动，Y轴动力机构的滑动方向与放置台平行，Y轴动力机构上设置有基架，Y轴动力机构用于带动基架滑动，基架的滑动方向与放置台平行，基架的滑动方向与X轴动力机构滑动方向垂直，Z轴动力机构一和Z轴动力机构二设置在基架上，Z轴动力机构一与夹具一连接，夹具一通过Z轴动力机构一沿靠近和远离放置台的方向滑动，Z轴动力机构二与夹具二连接，夹具二通过Z轴动力机构二沿靠近和远离放置台的方向滑动。[0010] 通过采用上述技术方案，通过使X轴动力机构悬空设置在放置台上方，使Y轴动力机构连接在X轴动力机构上，使X轴动力机构能够带动Y轴动力机构在水平方向上往复移动，通过在Y轴动力机构上设置基架，使基架能够通过X轴动力机构和Y轴动力机构在放置台上方移动，通过在基架上设置Z轴动力机构一和Z轴动力机构二，从而使夹具一和夹具二能够沿基架长度方向往复移动，进而使夹具一和夹具二能够靠近和远离放置台移动，达到夹取晶圆并上移的效果，此时X轴动力机构和Y轴动力机构能够移动夹具一和夹具二上的晶圆。[0011] 可选的，X轴动力机构设置为直线电机，直线电机包括定子和动子，定子设置在放置台上方，定子与放置台平行，动子滑动连接在定子上靠近放置台的一侧，动子与Y轴动力机构连接。[0012] 通过采用上述技术方案，通过在放置台上方设置直线电机，使动子与Y轴动力机构连接，从而使Y轴动力机构能够沿定子长度方向往复移动，达到移动夹具一和夹具二的效果。[0013] 可选的，Y轴动力机构包括基板、主动齿轮、从动齿轮、带体和滑板，基板固定在动子上，基板与定子垂直，基板与放置台平行，主动齿轮和从动齿轮转动连接在基板上，主动齿轮和从动齿轮的连线与基板平行，主动齿轮和从动齿轮均与带体配合，滑板滑动连接在基板上，滑板的滑动方向与基板平行，滑板与带体固定连接，主动齿轮上设置有自锁电机，自锁电机通过主动齿轮带动带体转动，进而使滑板在基板上往复移动，基架固定在滑板上。[0014] 通过采用上述技术方案，通过在定子上连接基板，在基板上设置主动齿轮和从动齿轮，使用人员能够通过自锁电机控制主动齿轮转动，进而使带体在基板上转动，通过在基板上滑动连接滑板，使滑板与带体连接，使用人员能够通过控制带体转动，进而使滑板在基板上往复滑动，起到移动夹具一和夹具二的效果。[0015] 可选的，Z轴动力机构一包括主动轮一、从动轮一、皮带一和安装板一，主动轮一和从动轮一转动连接在基架上，主动轮一和从动轮一的连线与基架的长度方向平行，皮带一套设在主动轮一和从动轮一上，安装板一滑动连接在基架上，安装板一的滑动方向与基架长度方向平行，安装板一固定在皮带一上。[0016] 通过采用上述技术方案，通过在基架上设置主动轮一和从动轮一，使皮带一套设在主动轮一和从动轮一上，进而使带体能够在基架上转动，通过在基架上滑动连接安装板一，使夹具一固定连接在安装板一上，从而使安装板一能够通过皮带一在基架上滑动，达到控制夹具一位置的效果。[0017] 可选的，基架上设置有保护套环，保护套环与基架之间存在空隙，夹具一和夹具二设置在保护套环内。[0018] 通过采用上述技术方案，通过在基架上设置保护套环，使夹具一和夹具二设置在保护套环内，进而使保护套环起到保护晶圆的效果，当夹具一夹持晶圆并移动至保护套环内时，保护套环能够套设在晶圆外并保护晶圆，减少使用人员更换未分类片料匣和已分类空/满盘料匣时撞到晶圆的几率。[0019] 可选的，基架上设置有多个导向转轮，导向转轮包括连接板和多个轮体，轮体转动连接在连接板上，连接板设置在基架上，轮体用于抵接在晶圆侧壁上。[0020] 通过采用上述技术方案，通过在基架上设置多个连接板，使轮体转动连接在连接板上，从而使夹具一和夹具二夹持晶圆时，晶圆的侧壁能够抵接在轮体上，使导向转轮起到限位作用，当夹具一和夹具二将晶圆插入分选机构并松开晶圆时，能够使晶圆在导向转轮的作用下竖直下落，减少晶圆下落时歪斜的几率。[0021] 可选的，分选机构两侧分别设置有挑选模组和绑定模组，挑选模组和绑定模组用于放置晶圆，夹具一通过Z轴动力机构一滑动并将晶圆插入挑选模组和绑定模组中。[0022] 通过采用上述技术方案，通过在分选机构上设置挑选模组和绑定模组，使挑选模组能够用于存放未分选的晶圆，夹持机构能够将未分选的晶圆从未分类片料匣中取出，夹持机构能够通过直线移动快速取出位于挑选模组和绑定模组上的晶圆环，达到提升效率的效果。[0023] 可选的，挑选模组和绑定模组连线长度方向与定子长度方向平行。[0024] 通过采用上述技术方案，通过使挑选模组和绑定模组连线长度与定子长度方向平行，当夹持机构需要更换绑定模组上的晶圆时，能够通过动子在定子上移动完成，进而减少Y轴动力机构响应，能够提升夹持机构更换晶圆动作的效率。[0025] 综上所述，本申请的有益技术效果为：[0026] 1.通过在箱体中设置放置台，使未分类片料匣和已分类空/满盘料匣能够设置在放置台上，通过在放置台上设置分选机构，使分选机构能够分选晶圆上的晶粒，分选后的晶圆根据加工质量和光电特性放入不同的已分类空/满盘料匣中，进而起到分选晶圆的效果，通过在放置台上设置夹持机构，在夹持机构上设置夹具一和夹具二，使夹持机构能够带动夹具一和夹具二移动，进而使夹具一和夹具二均能够夹持并输送晶圆，夹持机构能够同时携带两块晶圆移动，进而减少移动晶圆所需时间，达到提升晶圆分选效率的效果；[0027] 2.通过在基架上设置保护套环，使夹具一和夹具二设置在保护套环内，进而使保护套环起到保护晶圆的效果，当夹具一夹持晶圆并移动至保护套环内时，保护套环能够套设在晶圆外并保护晶圆，减少使用人员更换未分类片料匣和已分类空/满盘料匣时撞到晶圆的几率；[0028] 3.通过在基架上设置多个连接板，使轮体转动连接在连接板上，从而使夹具一和夹具二夹持晶圆时，晶圆的侧壁能够抵接在轮体上，使导向转轮起到限位作用，当夹具一和夹具二将晶圆插入分选机构并松开晶圆时，能够使晶圆在导向转轮的作用下竖直下落，减少晶圆下落时歪斜的几率。附图说明[0029] 图1是本申请实施例的整体结构示意图。[0030] 图2是本申请实施例的夹持机构的安装结构示意图。[0031] 图3是图2中A部分的放大示意图。[0032] 图4是本申请实施例的夹持机构的结构示意图。[0033] 图5是本申请实施例的Y轴动力机构的结构示意图。[0034] 图6是本申请实施例的Z轴动力机构一的安装结构示意图。[0035] 图7是图6中A部分的放大示意图。[0036] 图8是本申请实施例的驱动电机一的安装结构示意图。[0037] 附图标记：1、箱体；11、放置台；12、门体；2、夹持机构；20、架体；21、X轴动力机构；211、定子；212、动子；22、Y轴动力机构；221、基板；222、主动齿轮；2221、自锁电机；223、从动齿轮；224、带体；225、滑板；230、基架；231、Z轴动力机构一；2311、主动轮一；2312、从动轮一；2313、皮带一；2314、安装板一；2315、驱动电机一；232、Z轴动力机构二；2321、主动轮二；

2322、从动轮二；2323、皮带二；2324、安装板二；2325、驱动电机二；241、夹具一；242、夹具二；25、保护套环；26、导向转轮；261、连接板；262、轮体；3、分选机构；31、挑选模组；311、凹槽一；32、绑定模组；321、凹槽二；4、未分类片料匣；5、已分类空/满盘料匣；6、分类盘未满盘料匣。

具体实施方式[0038] 以下结合附图1?8对本申请作进一步详细说明。[0039] 本申请实施例公开一种全自动晶圆分选机。参照图1和图2，包括箱体1，箱体1用于竖直设置在地面上，箱体1中开设有空腔。箱体1侧壁上开设有开口，箱体1上转动连接有门体12，门体12能够转动并封堵箱体1的开口，进而使箱体1的空腔密闭，从而减少灰尘进入箱体1中。箱体1中设置有放置台11，放置台11水平固定在箱体1内。[0040] 参照图2和图3，放置台11上表面设置有分选机构3，放置台11上设置有一个挑选模组31和一个绑定模组32，挑选模组31和绑定模组32分别设置在分选机构3的两侧。挑选模组31用于安装待分选晶圆，待分选晶圆包括晶圆环和多个多种类混合分布的晶粒，晶圆环上开设有圆孔，晶粒排列分布在圆孔中，晶圆环上粘贴设置有蓝膜，蓝膜具有粘性，晶粒粘接在蓝膜上。绑定模组32用于安装无晶粒的晶圆环，分选机构3可选用真空吸附装置，分选机构3能够吸附待分选晶圆上的晶粒，并将晶粒移动至绑定模组32上的晶圆环中，进而使晶粒粘接在无晶粒的晶圆环中，从而使绑定模组32上的晶圆环中排列有加工质量相近的晶粒，完成分选的目的。

[0041] 参照图1和图2,放置台11上表面设置有夹持机构2，放置台11上表面可拆卸连接有一个未分类片料匣4、一个已分类空/满盘料匣5和多个分类盘未满盘料匣6，未分类片料匣4用于放置未分拣的晶圆，已分类空/满盘料匣5用于放置无晶粒的空的晶圆环。夹持机构2能够将未分拣的晶圆和空的晶圆环取出并安装在分选机构3中，将散乱分布的晶圆中特定等级的晶粒安装在空的晶圆环中。本实施例中可设置有六个分类盘未满盘料匣6，夹持机构

2能够根据六种光电特性标准将晶粒挑出并安装在空的晶圆环中,并分别将安装有不同等级晶粒的晶圆环设置在分类盘未满盘料匣6中。当一个等级的晶粒分选完毕后，夹持机构2将安装有分选后的晶粒的晶圆环移动至分类盘未满盘料匣6中，并从已分类空/满盘料匣5中取出第二张空的晶圆环，使分选机构3能够将下一等级的晶粒安装在此晶圆环上。随着分拣的进行，已分类空/满盘料匣5中空的晶圆环数量逐渐减少，此时分选机构3不断将未分选的晶圆中的晶粒安装在不同晶圆环中，直至晶圆环上排列有同样等级的晶粒并形成新的已分选的晶圆，夹持机构2此时将分选后的晶圆放入已分类空/满盘料匣5的空槽中，使已分类空/满盘料匣5能够收集分选后的晶圆，使用人员能够持续更换已分类空/满盘料匣5，进而使空的晶圆环能够持续放入并供夹持机构2取用，同时使分选后的晶圆能够取出并进行下一步加工。随着加工进行，未分类片料匣4中的待分选晶圆逐渐分选完毕，使未分类片料匣4中的晶圆环中没有晶粒，使用人员能够将未分类片料匣4取出并更换，使新的待分拣的晶圆能够放入箱体1中，使分选机构3能够持续分选晶粒。

[0042] 参照图1和图2，夹持机构2悬吊在未分类片料匣4和已分类空/满盘料匣5上方，夹持机构2用于夹持未分类片料匣4中的晶圆并将待分选的晶圆插入至挑选模组31中。夹持机构2用于夹持并移动未分类片料匣4中的晶圆，使未分类片料匣4中的晶圆能够安装在挑选模组31上或移回至未分类片料匣4中，夹持机构2能够夹持并移动分类盘未满盘料匣6中的晶圆环，使无晶粒的晶圆环能够安装在绑定模组32上，当无晶粒的晶圆环中安装有足够数量的晶粒后，夹持机构2能够将晶圆环移动至特定的已分类空/满盘料匣5中。通过夹持机构2重复上述过程，使未分类片料匣4中未分拣的晶粒能够依照加工质量排列在同一晶圆环中，并将晶圆环按加工质量分类收集，从而完成分选。

[0043] 参照图4和图5，夹持机构2包括X轴动力机构21、Y轴动力机构22和Z轴动力机构，Z轴动力机构包括Z轴动力机构一231和Z轴动力机构二232。放置台11上表面通过螺栓固定有两个架体20，架体20相对设置在放置台11上两个相对的侧边处。X轴动力机构21水平设置在架体20上，X轴动力机构21两端分别固定在一个架体20上，进而使X轴动力机构21悬吊在放置台11上方。X轴动力机构21包括直线模组，直线模组可选用直线电机，直线电机包括定子211和动子212，定子211长度方向上的两端分别固定在架体20上，动子212滑动连接在定子

211上，动子212位于定子211的下方。Y轴动力机构22固定在动子212上。使用人员能够通过X轴动力机构21使Y轴动力机构22在放置台11上空移动，进而方便Y轴动力机构22移动至挑选模组31和绑定模组32上方并夹持晶圆。

[0044] 参照图4和图5，Y轴动力机构22包括基板221、主动齿轮222、从动齿轮223、带体224和滑板225，基板221水平设置且固定连接在动子212上。基板221的长度方向与定子211的长度方向垂直。主动齿轮222和从动齿轮223转动连接在基板221上，主动齿轮222和从动齿轮223的连线与基板221的长度方向平行。带体224套设在主动齿轮222和从动齿轮223上，带体

224内圈上开设有轮齿，主动齿轮222和从动齿轮223均与带体224卡接。主动齿轮222上设置有自锁电机2221，自锁电机2221设置为步进电机，从而提升Y轴动力机构的精度，自锁电机

2221的壳体固定在基板221上，自锁电机2221的输出轴贯穿基板221并同轴连接在主动齿轮

222上。使用人员通过控制自锁电机2221正反转，能够使带体224在基板221上通过主动齿轮

222转动。滑板225滑动连接在基板221的下表面上，滑板225的滑动方向与基板221的长度方向平行。滑板225通过粘接或卡接的方式固定连接在带体224上，当自锁电机2221转动时，滑板225能够通过带体224移动，进而起到使滑板225在基板221上沿基板221长度方向往复移动的效果。

[0045] 参照图6和图7，滑板225上设置有基架230，基架230为矩形板结构，基架230用于安装Z轴动力机构一231和Z轴动力机构二232，定子211和基板221的长度方向均与基架230的长度方向垂直。Z轴动力机构一231和Z轴动力机构二232分别设置在基架230的两个相对的表面上。Z轴动力机构一231和Z轴动力机构二232的连线与定子211长度方向平行。Z轴动力机构一231上设置有夹具一241，Z轴动力机构二232上设置有夹具二242。夹具一241和夹具二242可选用手指气缸。Z轴动力机构一231用于带动夹具一241在基架230上移动，夹具一241在基架230上的滑动方向与基架230长度方向平行，夹具一241能够通过X轴动力机构21、Y轴动力机构22和Z轴动力机构一231在放置台11上方移动，进而起到夹持晶圆的效果。Z轴动力机构二232用于带动夹具二242在基架230上滑动，夹具二242在基架230上的滑动方向与基架230长度方向平行，夹具二242能够通过X轴动力机构21、Y轴动力机构22和Z轴动力机构二232在放置台11上方移动并夹持晶圆。

[0046] 参照图6和图8，Z轴动力机构一231包括主动轮一2311、从动轮一2312、皮带一2313和安装板一2314，主动轮一2311和从动轮一2312转动连接在基架230上，主动轮一2311和从动轮一2312的连线与基架230平行，皮带一2313套设在主动轮一2311和从动轮一2312上，主动轮一2311和从动轮一2312为齿轮，皮带一2313内圈上开设有轮齿，主动轮一2311和从动轮一2312通过轮齿与皮带一2313啮合。主动轮一2311上设置有驱动电机一2315，驱动电机一2315设置为自锁电机，自锁电机设置为步进电机。驱动电机一2315的壳体固定在基架230上，驱动电机一2315的输出轴同轴连接在主动轮一2311上。安装板一2314滑动连接在基架230上，安装板一2314的滑动方向与基架230的长度方向平行。安装板一2314固定在皮带一

2313上。使用人员通过控制驱动电机一2315正反转，能够使皮带一2313通过主动轮一2311转动，进而使安装板一2314在基架230上滑动。安装板一2314上固定连接多个夹具一241，夹具一241能够通过安装板一2314靠近或远离放置台11，进而起到夹取晶圆的效果。

[0047] 参照图7和图8，Z轴动力机构二232包括主动轮二2321、从动轮二2322、皮带二2323和安装板二2324，主动轮二2321和从动轮二2322转动连接在基架230上远离主动轮一2311的一侧表面上，主动轮二2321和从动轮二2322的连线与基架230的长度方向平行。皮带二2323套设在主动轮二2321和从动轮二2322上。主动轮二2321和从动轮二2322为齿轮，皮带二2323内圈上开设有轮齿，主动轮二2321和从动轮二2322均与皮带二2323啮合。基架230上设置有驱动电机二2325，驱动电机二2325设置为自锁电机，驱动电机二2325的壳体固定在基架230上，驱动电机二2325的输出轴同轴连接在主动轮二2321上。安装板二2324滑动连接在基架230上，安装板二2324的滑动方向与基架230长度方向平行。安装板二2324固定在皮带二2323上，使用人员能够通过驱动电机二2325控制皮带二2323转动，进而使固定在皮带二2323上的安装板二2324能够在基架230上往复移动。安装板二2324上远离夹具一241的一侧表面设置多个夹具二242，夹具二242能够通过安装板二2324靠近或远离放置台11，进而起到夹取晶圆的效果。

[0048] 参照图4，基架230上固定连接有保护套环25，保护套环25套设在基架230外，保护套环25和基架230之间存在空隙，夹具一241和夹具二242设置在保护套环25内。保护套环25通过焊接固定在基架230上。保护套环25起到保护晶圆的效果，当夹具一241和夹具二242夹住晶圆并上移时，晶圆能够位于保护套环25之中，此时使用人员更换未分类片料匣4和已分类空/满盘料匣5时，能够减少撞击到晶圆的几率，进而保护晶圆。[0049] 参照图4，基架230上设置有多个导向转轮26，导向转轮26包括连接板261和多个轮体262，每个连接板261上转动连接有两个轮体262，轮体262的连线与基架230的长度方向平行。导向转轮26设置在基架230两相对的表面上，夹具一241和夹具二242两侧均设置有连接板261，当夹具一241和夹具二242夹持晶圆上移时，晶圆能够在两个连接板261之间竖直移动，此时晶圆两侧壁抵接在轮体262上。轮体262起到导向和限位作用，轮体262能够卡住晶圆并使晶圆位于基架230上固定位置，当夹具一241和夹具二242松开晶圆，使晶圆插入挑选模组31时，轮体262能够卡住晶圆，从而减少夹持晶圆时晶圆位置偏移的几率，进而减少晶圆歪斜插入挑选模组31中的几率，使晶圆能够顺利插入挑选模组31、绑定模组32、未分类片料匣4和已分类空/满盘料匣5中。[0050] 参照图3，挑选模组31上开设有凹槽一311，晶圆用于插入凹槽一311中，进而使晶圆能够固定在挑选模组31上。凹槽一311的长度方向与放置台11垂直，夹具一241能够通过Z轴动力机构一231竖直移动并将晶圆插入凹槽一311中。绑定模组32上开设有凹槽二321，凹槽二321的开设方向与凹槽一311的开设方向平行。[0051] 本申请实施例的实施原理为：通过在箱体1中设置放置台11，在放置台11上设置分选机构3，进而使分选机构3能够分选插在绑定模组32中的晶圆，通过在放置台11上设置夹持机构2，在夹持机构2上设置夹具一241和夹具二242，从而使夹具一241和夹具二242均能够在三个自由度上自由移动并夹持晶圆，夹具一241和夹具二242均能够夹持晶圆环，从而使夹持机构2能够同时携带两片晶圆环移动，进而提升夹持机构2移动晶圆的效率。[0052] 本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。