一种高电容率金属化表面板材的制备方法,涉及用于印制电路板的基板材料。将有机织物剪成条状,再放入金红石相二氧化钛颗粒的浆料中进行三维穿插结合;配制庚酸溶液,将偶联剂溶解在庚酸溶液中得溶液A;三维穿插结合后的有机织物浸泡溶液A中,干燥后,得干燥后的有机织物;将金红石相二氧化钛颗粒或金红石相二氧化钛纤维和含C、H、O的环状有机物混合并抽真空得混合浆料,再将干燥后的有机织物浸泡在混合浆料中进行空间穿插结合,烘干后得半固化片;在半固化片的上下表面覆盖铜箔,随后进行加热和加压,冷却后即得金属化表面板材,或将半固化片进行加热和加压,冷却后依次进行化学反应、物理电场加厚金属化层,即得金属化表面板材。
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