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印制电路板铣/钻工具用硬质合金及其制备方法

858   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:29:40
本发明属于硬质合金技术领域,提供一种印制电路板铣/钻工具用硬质合金及其制备方法,其原料为:可生成六钛酸钾晶须的预制料粉12.0%‑15.0%,Si@C粉62.0%‑65.0%,纳米六方氮化硼粉2.0%‑4.0%,FNiTS‑5超细羰基镍粉6.0%‑9.0%,钴粉8.0%‑12.0%,余量为FNT‑B5羰基镍铁粉。制备步骤包括预制料粉、混料、制型、烧结、热处理,其中制型过程中的成型剂为石蜡。利用本发明生产出的硬质合金中有原位生成的非晶态结构的SiC和原位生成的六钛酸钾晶须,硬质合金的热稳定性好抗裂性强、硬度大且分布均匀、刚性大、韧性强,以此制备的印制电路板铣/钻工具使用周期长。
声明:
“印制电路板铣/钻工具用硬质合金及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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