本发明公开了一种高性能无铅负温度系数热敏厚膜及其制备方法,主要复合成分有两种组合方式:无机相Ⅰ组合方式为:(1-t)Ba1-yMyFe1-xSnxO3+tBaCoⅡzCoⅢ2zBi1-3zO3,0.4≤t≤0.95(t为摩尔比率);无机相Ⅱ组合方式为:(1-m-l)Ba1-yMyFe1-xSnxO3+mBaCoⅡzCoⅢ2zBi1-3zO3+l/2Ag2O,0.3≤m≤0.65,0.05≤l≤0.3,m、l为摩尔比率,将上述复合成分与有机载体按质量比75∶25混合均匀,形成厚膜电阻浆料。将浆料通过丝网印刷工艺印刷到基片上,经过放平,烘烤,预烧并重复印刷得到所需厚度的厚膜素坯。将素坯在750~850℃下烧结,保温40~80分钟即可得到无铅负温度系数热敏厚膜。本发明制备工艺简单,成膜温度低,膜厚度在10~100μm内,热敏常数值介于2500~5500K之间,室温电阻率处于150Ω·cm~10MΩ·cm范围内,耐老化时间超过800小时。
声明:
“高性能无铅负温度系数热敏厚膜及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)