本发明公开了一种硅灰石尾砂补强增韧低温瓷砖,按照重量份数其原料组成为:硅灰石尾砂35~45份、低温砂18~32份、中温砂2~7份、石英10~18份、滑石2~4份、镁质粘土0~5份、膨润土2~5份、铝矾土0.5~3份、锆英砂0.5~2份、硼钙石0~3份;并在1120~1150℃温度下烧结成瓷。此外,还公开了上述硅灰石尾砂补强增韧低温瓷砖的制备方法。本发明以硅灰石尾砂为主要原材料,通过配方设计实现低温烧结的同时,获得了具有高强度和韧性的瓷砖。本发明实现了硅灰石尾砂的资源化利用,将硅灰石尾砂大量应用于建筑陶瓷生产中,提升了尾砂的附加价值。本发明有效提升了建陶瓷砖的机械强度与韧性,可进一步地拓展到建陶领域的大型薄板生产技术中。
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