本发明提供一种微波介质陶瓷烧结助剂,由以下质量配比的成分组成:Li
2O微粉20%‑35%、B
2O
3微粉13‑20%、SiO
2微粉45‑65%。本发明还提出所述微波介质陶瓷烧结助剂的制备方法和应用。使用本发明烧结助剂所制成的CTLA微波介质陶瓷,烧结温度由1450℃降低至1280℃,且微波介电性能基本没有劣化。所制成CTNLT微波介质陶瓷,烧结温度由1360℃降低至1180℃,且微波介电性能基本没有劣化。
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