本发明涉及一种多孔材料及其低能耗制备方法和应用。所述多空材料包括多孔材料基料与硬质高导热颗粒;其中,所述硬质高导热颗粒的热导率为50~200W/mK,比热容为0.05~0.5kcal/(kg·℃)。所述方法包括:将多孔材料基料与硬质高导热颗粒混匀后,经热处理进行发泡,之后冷却,得到所述多孔材料;最终多孔材料烧成时加热温度降低20~250℃,从而降低多孔材料制备过程中能量消耗。且孔隙分布均匀,孔隙率为40.0~98.0%。
声明:
“多孔材料及其低能耗制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)