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集成电路衬底用绝缘陶瓷及其制备方法

1054   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:29:07
本发明公开了一种集成电路衬底用绝缘陶瓷,由以下按照重量份的原料组成:硅锌矿60‑80份、钛酸钡30‑40份、烧滑石20‑30份、钛白粉10‑30份、二氧化硅10‑20份、氮化硅5‑15份、石英粉3‑8份、云母粉5‑10份、碳化硼2‑8份、聚丙烯酸钠5‑10份、酚醛树脂8‑15份、氧化铝3‑8份、复合添加剂2‑6份、粘结剂1‑5份和去离子水100‑120份。本发明的集成电路衬底用绝缘陶瓷具有绝缘电阻值低、绝缘性能好、使用寿命长、生产成本低等优点,同时,本发明的制备方法通过严格控制工艺参数,可以控制绝缘陶瓷材料在烧结过程中的结构变化和化学变化,可以满足工业应用的要求。
声明:
“集成电路衬底用绝缘陶瓷及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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