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抗银迁移导体浆料

818   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:29:07
本发明公开了一种抗银迁移导体浆料,其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成,其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉,在保证导体浆料各项性能的同时,提高了导体浆料抗银迁移能力,保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性,满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。
声明:
“抗银迁移导体浆料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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