合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 通用技术

> 抗银迁移导体浆料

抗银迁移导体浆料

800   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:29:07
本发明公开了一种抗银迁移导体浆料,其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成,其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉,在保证导体浆料各项性能的同时,提高了导体浆料抗银迁移能力,保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性,满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。
声明:
“抗银迁移导体浆料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
通用技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记