本发明公开一种导电片状铜粉的生产工艺,涉及功能材料技术领域。该工艺包括熔炼、雾化、吸滤、真空干燥、搅拌研磨、洗涤分散、银包覆、洗涤干燥八道工序;雾化时通过第一螺杆将高压雾化机构与雾化壳体紧固,第二螺杆将漏包坩埚与高压雾化结构紧固,使得熔液倾倒雾化过程中更加稳定,多个喷嘴管喷射出的高压水柱,击碎的铜粉更加均匀细小。本发明片状铜粉颗粒经洗涤分散形成铜粉分散液,硝酸银包覆形成晶核,银包铜粉包覆率高,银含量达到50‑75%,电阻率达到2.5‑3.5×10‑6Ω·m,导电性能优异。
本发明公开了一种具有多酸单元的有机‑无机杂化材料,包括以下原料:Cu(NO3)2·3H2O、H3O40PW12、3,6‑二(4‑吡啶基)‑1,2,4,5‑四嗪和水;制备方法:(1)称取各原料;(2)将Cu(NO3)2·3H2O、H3O40PW12、3,6‑二(4‑吡啶基)‑1,2,4,5‑四嗪和水混合,调节pH至5,密封,150‑170℃下恒温放置70‑75h,即得。本发明具有多酸单元的有机‑无机杂化材料具有良好的光、电、磁学性质,在催化、药物及功能材料等领域具有广阔的应用前景。
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