BZXQ高温金属退火真空炉应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理,材料在惰性气氛环境下进行烧结,也适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、
粉末冶金、
纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理。
BZXQ高温金属退火真空炉炉门口安装有水冷系统,气体经过流量计后由后膛进入,并有多处洗炉膛进气口,出气口处有燃烧嘴,可以通氢气、氩气、氮气等气体,能抽真空,该炉具有温场均衡、表面温度低、升降温度速率快、节能等优点,是高校、科研院所、工矿企业做气氛保护烧结、气氛还原用的理想产品。
BZXQ高温金属退火真空炉规格及参数
规格
| 炉膛尺寸(长*宽*高)
| 使用温度(℃)
| 功率(KW)
|
BXZQ-2-10
| 250*150*150
| 1000
| 2
|
BXZQ-4-10
| 300*200*200
| 1000
| 4
|
BXZQ-6-10
| 400*200*200
| 1000
| 6
|
BXZQ-8-10
| 400*300*300
| 1000
| 8
|
BXZQ-4-14
| 250*150*150
| 1400
| 4
|
BXZQ-8-14
| 300*200*200
| 1400
| 8
|
BXZQ-10-14
| 400*200*200
| 1400
| 10
|
BXZQ-15-14
| 400*300*300
| 1400
| 15
|
BXZQ-4-16
| 250*150*150
| 1600
| 4
|
BXZQ-8-16
| 300*200*200
| 1600
| 8
|
BXZQ-12-16
| 400*200*200
| 1600
| 12
|
BXZQ-16-16
| 400*300*300
| 1600
| 16
|
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