ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平
迈闯电子科技(上海)有限公司的ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平可以快速、准确、客观地对被测样品的可焊性做出判断;以润湿力和润湿角度为单位量化输出可焊性结果,直接反应样品可焊性;ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平可以最大程度地减少外界操作对测试结果的影响,保证测试的准确性,并通过润湿角度方式最大程度地增强不同样品可焊性比较的直接性;ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平也是IPC/IEC/NF等相关可焊性测试标准推荐设备。
ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平将被测样品通过夹具与传感器连接,在设定速度、角度、时间条件下浸入设定温度下的合金内,在此期间,通过传感器将力和时间等数据传输到电脑软件端, 形成润湿角和时间或润湿力和时间的曲线和数据文件,可定量定性评估样品的可焊性“好坏”,作为可焊性来料或出厂的质量依据。
ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平主要技术参数:
传感器精准度:0.01%;
浸润深度:0.01-40mm,全程步进精度0.01mm;
浸润速度: 0.1-50 mm/s,全程步进精度0.1mm/s;
退出速度: 0.1-50 mm/s,全程步进精度0.1mm/s;
温度范围:室温-450℃;
兼容IPC/IEC/NF/MIL/GB/GJB/JEITA/JIS等各种可焊性测试标准。
ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平测试模式:
锡球测试模式:兼容1、2、3.2、4mm直径锡球;
视频捕捉模式:双摄像头,兼具定位和视频捕捉功能;
氮气测试模式:充氮环境下进行可焊性测试,需外接氮气源;
快速升温模式:样品结合不同锡膏的可焊性测试对比;
阶梯升温测试模式:最高可设置24个温区
ST88NEO可焊性测试仪/沾锡天平/润湿天平软件特点:
可选中文界面;
数据库一键存储和调用测试程序信息;
可对单个或多个测试数据进行数据处理和分析;
PDF/WORD/EXCEL等不同形式导出测试数据。