用途:
高真空烧结炉主要应用于金属器件、陶瓷材料、粉体材料等工件在真空及气氛保护环境下烧结等工艺的生产。一键启动自动完成工艺生产,多条工艺曲线的设定,方便调取使用。
采用双层壳体结构和PID30段程序控温系统,移相发、可控硅控制,炉膛采用软质和硬质碳纤维材料,能快速升降温。采用外壳整体密封,盖板和炉门密封均采用高温硅胶0型圈,炉门处装有水冷系统。同时设有冷阱及机组,该炉具有体积小、温场均衡、表面温度低、升降温度速率快、价格优惠、节能等优点,是高校、科研院所、工矿企业做真空烧结用的理想产品。
6、真空系统配置:根据使用要求配置
7、使用气氛:氮气、氢气