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1195 常规通用涡流测厚仪基于 “非磁性导电基体 + 非导电覆盖层” 的模型开发，仅能测量铜、铝表面的油漆、氧化膜等绝缘涂层，无法区分铜与锡两种导电金属的复合涡流信号，直接测量铜镀锡会出现信号叠加干扰，导致数据漂移、误差超标。
PD-CT5-T 基于电涡流检测原理，针对 “导电基体 + 导电金属镀层” 的特殊体系重构算法，搭载自研铜锡分离 T 模式矢量解析技术：探头发射双频交变电磁场作用于工件表面，通过双通道模型分离铜基体与锡镀层的独立涡流信号，自动剥离基材导电干扰，单独换算锡层真实厚度，从原理层面攻克了普通涡流仪无法精准测量铜上镀锡的行业难题。
技术参数|
参数项目 |
技术指标 |
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测量范围 |
0~1500μm，超薄镀层专用区间 0~500μm |
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分辨率 |
0.1μm |
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测量精度 |
±(0.5+1% H)μm，国标 A 级精度 |
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工作温度 |
-10℃~50℃，支持全域动态温度补偿 |
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数据存储 |
本机存储 500 组，自动统计均值、极值、标准差 |
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供电方式 |
3 节 7 号碱性电池，支持长时间现场巡检 |
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标准探头 |
N 型通用涡流探头，红宝石耐磨接触面 |
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拓展功能 |
可选蓝牙 / USB 数据导出、无线打印检测报表 |
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检测方案 |
铜镀锡检测精度 |
便携性 |
采购成本 |
适用场景 |
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PD-CT5-T 专用涡流测厚仪 |
国标 A 级，1μm 以上稳定检测 |
手持便携，现场即用 |
低，远低于 XRF 设备 |
铜镀锡现场批量检测、工程验收 |
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普通通用涡流测厚仪 |
误差大，薄锡层失真严重 |
手持便携 |
低 |
仅可用于绝缘涂层检测，不适合铜镀锡 |
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手持 XRF 光谱测厚仪 |
精度高 |
手持便携 |
高（10 万～50 万元） |
多元素成分分析场景，单一测厚性价比低 |
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库仑电解测厚仪 |
仲裁级精度 |
实验室使用，不便携 |
中低 |
实验室抽检、厚度争议仲裁，有损检测 |
适用于开关柜母线铜排、接地铜件、接线端子的镀锡层厚度检测，覆盖成品出厂质检、配电工程现场验收、在役设备运维巡检全流程，可有效管控铜排抗氧化能力与接触电阻，规避运行温升隐患。
用于铜排连续镀锡生产线的来料抽检、成品全检，精准管控镀层厚度与均匀性，在满足标准要求的前提下优化锡耗，降低生产成本，同时可向下游客户提供可追溯的厚度检测数据。
设备结构PD-CT5-T 铜镀锡专用涡流测厚仪跳出了通用涡流仪的设计框架，专门针对铜镀锡场景完成了从算法到硬件的全链路优化，既解决了普通涡流涂层测厚仪测不准的原理性痛点，又避免了手持 X 射线光谱仪成本过高、运维繁琐的问题。
仪器兼具便携无损、操作简便、精度可靠、性价比突出的多重优势，是电力、电镀、新能源等行业铜镀锡现场检测的高性价比专业解决方案，目前已在全产业链得到广泛应用。
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2026年08月06日 ~ 08日
