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工作原理
EVM2515基于光学成像与图像处理技术，通过高分辨率工业相机捕捉被测工件表面影像，结合自主开发的AI EASSON 2D测量软件，对影像中的几何元素（点、线、圆、弧等）进行自动识别与拟合计算。设备采用远心光学镜头，消除透视误差，确保图像放大倍率不随物距变化，搭配0.01μm绝对式光栅尺与闭环伺服电机，实现XYZ三轴高精度联动扫描，测量数据直接通过软件处理生成报告。
应用范围
该设备覆盖精密零件的全尺寸检测需求：可测量冲压件轮廓、齿轮齿形参数、PCB板孔位精度、手机中框平面度等复杂几何特征；支持电子元器件引脚共面度、半导体晶圆键合线弧高、航空航天部件表面缺陷等微米级检测；同时兼容DXF图纸比对功能，实现工件与设计模型的快速偏差分析。
技术参数
测量范围：XYZ轴行程250×150×150mm
分辨率：0.00001mm
线性精度：XY轴(2.0+L/200)μm（L为测量长度）
重复精度：±0.002mm
光学系统：0.75-4.5X自动变倍远心镜头，影像放大倍率25-150倍
光源配置：5环8区LED上光源、256级可调平行下光源、同轴光三合一系统
软件功能：支持SPC统计分析、DXF图纸导入、自动拟合构造、多坐标系切换
产品特点
高稳定性：机身采用00级花岗岩基座，抗时效变形能力优于金属结构，确保长期测量精度。
智能化操作：软件集成自动寻边、激光辅助定位、一键式批量测量程序，操作效率提升50%。
多功能适配：可选配探针模块实现三维辅助测量，兼容粗糙度、轮廓度等扩展检测需求。
严苛环境耐受：工作温度范围18-22℃，湿度30%-70%，抗振动等级≤0.001g，适应实验室及车间双场景。
咨询底价
甘肃 - 兰州
2025年10月17日 ~ 19日
