有色金属物理检测设备

台式轮廓度扫描测量仪 205     

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密朗德仪器科技推出的SE1800台式轮廓度扫描测量仪，是一款集高精度三维扫描与多参数分析于一体的智能检测设备，专为机械制造、汽车零部件及航空航天领域设计，可实现复杂曲面轮廓的快速数字化建模与形位公差评估。

晶粒度倒置金相显微镜 211     

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密朗德仪器科技推出的SFVTM-4XF晶粒度倒置金相显微镜，是一款专为金属材料微观组织分析设计的高精度光学仪器，通过倒置式结构与智能图像处理技术，实现晶粒度、球化率及非金属夹杂物的快速评级，广泛应用于制造业、科研院所及高校实验室。

便携式XRD衍射仪 324     

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密朗德仪器科技推出的便携式XRD衍射仪是一款集高精度、便携性与智能化于一体的现场检测设备，专为材料科学、工业检测及地质勘探等领域设计。其突破性地将实验室级X射线衍射技术小型化，支持野外、车间等复杂环境下的快速物相分析与结构表征。

场发射透射电子显微镜（高温样品杆） 412     

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高分辨场发射透射电子显微镜广泛应用于纳米材料、薄膜材料、高分子材料、半导体、陶瓷、生物等各种材料，结合能谱仪可以对微区元素含量及分布进行表征，热电样品杆可实现TEM下原位加热实验。

场发射透射电子显微镜（高速相机） 412     

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这台高分辨场发射透射电子显微镜（高速相机）主要用于高分子材料、半导体、陶瓷、生物等各种材料的微观结构分析。结合能谱仪，可以对微区元素含量及分布进行表征。其高分辨高速相机能够提供25fps帧速率的4K×4K全画幅实时观察。设备参数包括加速电压范围20–200 kV，点分辨率为0.23 nm（200 kV），线分辨率为0.10 nm（200 kV），HAADF分辨率为0.16 nm，样品台倾斜角度为TX/TY：±35°/±30°。功能配置包括高速高分辨COMS相机、TEM/EDS/NBD/CBD模式、2×100 mm²超级能谱仪系统和主动防震平台，能够满足高精度的微观分析需求。

聚集离子-电子双束显微镜 314     

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聚焦离子/电子双束电镜可用于金属、半导体等固体样品上制备微纳结构、精确定向制备高质量透射电镜样品等。结合附件可实现样品元素分布、相分布和晶粒取向等多种微观结构分析。

双束电镜与飞秒激光联用系统 310     

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这台双束电镜与飞秒激光联用系统主要用于纳微米尺度下的切割、加工以及透射样品制备等工作。飞秒激光加工系统能够有效扩大聚焦离子束系统的加工范围，实现微米及纳微米尺度的联用加工分析。设备的离子束分辨率为3 nm（30 kV），激光器脉冲宽度优于350 fs，激光最高刻蚀率为106 μm³/sec，EDS能量分辨率优于127 eV，EBSD花样采集速度为945花样/秒。功能配置包括液态镓离子源、高通量数据采集系统、高级微纳加工系统、五支气体注入系统以及线路修复系统，能够满足高精度微纳加工和分析的需求。

金属布氏硬度机 198     

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密朗德仪器科技推出的HR-150A金属布氏硬度机，是一款融合经典机械设计与智能测控技术的台式硬度测试设备，专为金属材料力学性能检测需求打造。该设备通过布氏硬度测试原理，结合高精度压痕测量系统，可快速、精准地测定金属材料的硬度值，广泛应用于制造业、冶金、建材等领域的质量控制与科研分析。

双束电镜与二次离子质谱联用系统 353     

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这台双束电镜与二次离子质谱（TOF-SIMS）联用系统主要用于超高分辨率的纳米操作和分析，能够完成从氢（H）开始的轻元素检出分析以及微量元素分析。其离子束分辨率高达2.5 nm（30 kV），TOF-SIMS质谱分辨率不低于800，质量数范围为1-2500，元素含量检出限达到ppm量级，覆盖从氢开始的所有元素。EBSD在线标定速度高达4500点/秒。功能配置包括液态金属镓离子源、铂/碳沉积气体和集成TOF-SIMS系统，结合能谱仪和EBSD，可完成微区成分及晶体结构取向分析，适用于材料科学、纳米技术、地质学和生物学等领域的高精度分析。

场发射环境扫描电子显微镜 382     

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这台场发射环境扫描电子显微镜（ESEM）具有独特的低真空和环境真空模式，广泛应用于金属材料、高分子材料、无机材料（包括矿物、岩土和含水分材料）等的表面二次电子形貌观察、背散射电子组分区分以及能谱元素成分分析。其加速电压范围为200 V至30 kV，电子束流范围为1 pA至200 nA。在高真空模式下，分辨率为1.0 nm（二次电子，SE，30 kV），低真空和环境真空模式下的分辨率为1.3 nm（SE，30 kV）。最大样品高度为85 mm，样品台倾转角度为-15°至+90°。

钨灯丝扫描电镜 345     

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全自动钨灯丝扫描电子显微镜具有突出的电子光学性能，清晰的数字化图像，成熟的操作软件，用户界面友好等特征，适用于材料断口形貌和微观组织观察、微区成分定性和半定量分析等。

原位场电子发射显微镜 354     

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这台原位场电子发射显微镜（原位扫描电子显微分析系统）不仅具备普通扫描电镜对材料表面微观形貌、微区元素分析及晶体结构分析的功能，还能用于研究材料在原位拉伸、高温实验中的微观组织结构变化，以及变化过程中元素和晶体结构的动态变化。其电镜分辨率高达0.7 nm @15 kV（二次电子，SE）和0.6 nm @1 kV（Inlens），放大倍率范围为12-2,000,000×。探针电流不小于20 nA，束流稳定性优于0.2% /h，加速电压范围为0.02 kV至30 kV，连续10V可调。样品台具备X≥130 mm、Y≥130 mm、Z≥50 mm的移动范围，倾斜角度为-4~70°，旋转角度为360°。

超大样品仓扫描电子显微镜 346     

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这台超大样品仓扫描电子显微镜主要用于较大样品的微观形貌观察和微区元素分析，配合拉伸台可进行原位观察。其分辨率在30 kV下为3.0 nm（二次电子和钨灯丝）和4.0 nm（VP与背散射电子），加速电压范围为0.2–30 kV。EDS探测器能量分辨率优于127 eV（Mn Kα），元素分析范围覆盖Be4至Cf98。样品仓可容纳最大高度210 mm、直径300 mm、重量5 kg的样品。功能配置包括二次电子探测器、背散射电子探测器、样品室CCD相机、五轴马达驱动样品台、能谱仪和原位拉伸台，能够满足多种复杂样品的微观分析需求。

台式电子显微镜 348     

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这台台式电子显微镜（扫描电镜）具有体积小巧、操作简便、快速抽真空以及无需喷金即可观测不导电样品等优势，广泛应用于材料科学、纳米颗粒、生物医学、食品药品、纺织纤维和地质科学等领域。设备的电子放大倍数范围为80～150,000倍，电子光学分辨率优于10 nm（背散射电子，BSE）和8 nm（二次电子，SE），光学放大倍率为20～134倍。采用CeB6灯丝作为电子光学照明，加速电压范围为5～15 kV。配备能谱仪，有效面积为25 mm²，元素能量分辨率小于135 eV（Mn Kα）。

高分辨率三维分析系统 343     

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这台高分辨率三维分析系统主要用于在亚微米级空间分辨率下对样品进行三维无损成像，并且可以与原位力学装置、升温系统、应力腐蚀系统结合，实现“多场耦合”下的4D原位分析技术。设备最高空间分辨率为500 nm，最小可实现体素为40 nm，最大电压/功率为160 kV/25 W，最大承重/样品直径为25 kg/300 mm。配备多种探测器，包括2048×2048像素、13.5 μm像素尺寸的CCD探测器，以及3072×1944像素、75 μm像素尺寸的平板探测器，光电耦合物镜探测器类型包括0.4×、4×、20×和40×。原位分析系统最大载荷为5 kN，温度范围为-20℃~160℃。

微聚焦二维X射线衍射仪 325     

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配有微焦斑光源，对固体或粉末样品进行微区（最小50μm）的物相分析，以及宏观应力、宏观织构及原位高低温分析测试，同时配备大窗口面探测器，单帧可覆盖30°范围内的多重布拉格衍射花样，对单晶样品的相关测试具有极大优势。

分析级联用材相显微镜 202     

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分析级关联材相显微镜可直观检测材料的微观组织，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脱碳层、氮化层及焊接、冷加工、铸造、锻造、热处理等等不同状态下的组织组成，从而判断材质优劣。同时可与扫描电镜进行关联，进行多尺度分析。

三维数字显微镜 359     

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这台三维数字显微镜主要用于线路板切片分析、尺寸测量以及产品外观的观察和分析。其放大倍数范围为5-50×和20-200×，Z轴分辨率高达0.1 μm，XY轴分辨率为1 μm，能够提供高精度的图像。设备配备2048H×1536V的CMOS像素传感器，观察距离为25.5 mm至95 mm，景深载物台为34 mm，最大载重量为5 kg。功能配置包括倾斜观察功能、2D测量功能、景深合成功能、3D显示功能以及2D/3D图像拼接，能够满足多种微观分析需求。

全自动布洛维硬度计 365     

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这台全自动布洛维硬度计主要用于测量材料的硬度，硬度是衡量材料软硬程度的一种力学性能，表示材料抵抗硬物体压入其表面的能力。硬度试验是机械性能试验中最基础、最简单易行的一种试验方法。设备的测试载荷范围为0.25 g到10 kg，具备手动和丝杠两种高度调节方式，测试空间高度为175 mm，载物台直径为φ100 mm，能够满足不同样品的硬度测试需求。

自动转塔数显触摸屏维氏硬度计 338     

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THV-10MDT自动转塔数显触摸屏维氏硬度计采用8寸触摸屏显示，操作界面采用菜单式结构，可在操作面板上选择硬度标尺HV或HK，测试的硬度值，自动计算，自动显示；可进行各种硬度值相互转换；光源亮度可无极调节；可配内置摄像头，图像更清晰。可按照标准硬度块或长度标尺进行标定,使硬度值更精确的符合要求。 测试结果可自动存储、自动数据处理、打印。备有RS-232接口，可与计算机联机。具有在测试时压头与物镜自动相互切换，测试点自动定位精确。双语言设置，方便用户选择。

数显快速试验洛氏硬度计 365     

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这台数显快速试验洛氏硬度计以其快速测试（1-2秒完成）、强大的抗干扰能力（即使样品表面不平整或有杂质也能准确测量）和灵活的夹持装置（无需支撑或调平即可测试长条形样品）脱颖而出。它拥有超大测试空间，测量装置可上下移动，适应不同尺寸样品。配备多种机架形式（固定式、可移动式、壁挂式）和双供电方式（电源及电池），适合复杂车间环境。此外，它具备高亮度数码管显示，读数清晰，且可定制高度及机架形式，支持数据上传软件。

进口便携式粗糙度仪 280     

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密朗德仪器科技引进的SJ-210便携式粗糙度仪，是一款集高精度测量与智能化操作于一体的专业表面检测设备，专为工业现场及实验室环境设计，满足金属、非金属材料表面粗糙度的快速分析需求。

五金模具半自动影像测量仪 212     

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密朗德仪器科技推出的MLD-5040G半自动影像测量仪，是一款专为五金模具、精密机械零部件设计的高精度非接触式测量设备，融合光学成像、数字图像处理与精密机械控制技术，为制造业提供高效、可靠的几何参数检测解决方案。

数显金属超声波厚度仪 212     

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密朗德仪器科技推出的TM1240数显金属超声波厚度仪，是一款基于超声波脉冲反射原理的高精度无损检测设备，专为金属材料厚度测量及腐蚀监测设计，广泛应用于工业制造、能源电力、船舶工程等领域。

金相显微合金分析仪 209     

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密朗德仪器科技推出的金相显微合金分析仪MR5000，是一款集成高性能光学系统与智能化分析功能的高端检测设备，专为金属材料显微组织分析设计，广泛应用于科研、工业质检及教学领域。

日本正置金相显微镜 226     

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密朗德仪器科技引进的日本奥林巴斯BX53M正置金相显微镜，是一款集高精度光学性能与智能化操作于一体的材料分析利器，广泛应用于金属、陶瓷、高分子材料等领域的微观结构研究与质量控制。

高精度金属洛氏硬度计 203     

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密朗德仪器科技(江苏)有限公司推出的HH-411高精度金属洛氏硬度计，是一款融合精密机械设计与智能控制技术的专业硬度测试设备，专为金属材料硬度检测领域打造，可满足工业现场与实验室的高标准需求。

微机控制四球摩擦试验机 448     

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该机主要是以滑动摩擦形式，在点接触压力条件下评定润滑剂承载能力。包括无卡咬负荷PB、烧结负荷PD、综合磨损值ZMZ等三项指标。该机还可以做润滑剂长时抗磨损试验，测定摩擦系数，记录摩擦力和温度曲线.该机配有测量，可测量摩擦副磨斑尺寸，或实现摩擦副磨斑计算机屏幕显示，测量和记录。

笔式硬度计 325     

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笔式硬度计是一种便携式测量仪，它能快速、无损伤、高精确度地进行常见金属材料硬度的测量。既可用于实验室，也可用于工程现场。通过仪器测量条件设置，可满足多种测量的需要。本仪器能广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。是材料无损硬度检测专业的仪器。

数显环块三体磨损试验机 440     

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MMH-5型环块三体磨损试验机主机为立式结构，由基座、主轴系统、不锈钢试验腔、减速变频驱动电机组成，在设计过程中采用了细沙在污染环境中的抗干扰结构，主要用于高铬钢、高锰钢等工程机械耐磨材料的研究。