1.本发明涉及光学检测技术领域，尤其涉及一种半导体光学检测方法及系统。
背景技术：
2.近年来，集成电路发展愈加迅速，而由于集成电路持续向更小的外形尺寸发展，对微小尺寸快速而精准的检测能力也变得越发重要，因此使用自动光学检测设备(auto optical inspection,aoi)替代传统的人工目检，已成为技术发展的必然趋势。aoi设备凭借其高速率、高准确度地定位和识别微小缺陷的能力，在半导体、通讯、汽车、医疗等领域广泛使用。
3.目前的aoi设备通常如图1所示，包括光学系统、物料转移系统、数据处理系统等。其中光学系统主要包括照明系统101、成像镜头102和探测器103。照明系统101负责提供检测所需的照明光，成像镜头102用于收集来自目标的待测光信号，探测器103负责将光信号转化为数字信号。但是由于设计结构多样化，目标的不同部分通常具有不同的反射率，以工艺硅片为例，不同区域的反射率分布可达10％～90％，因此在一次拍摄中，很可能存在部分区域仍然很暗但部分区域已经过曝的情况，严重影响检测效果。
4.传统的aoi检测设备在处理这种问题时，通常采用的方法有两种，一种是牺牲检测效果保证检测速度，即选取适当的照明光强，并接受测试结果的部分区域饱和及部分区域较暗，另一种是牺牲检测速度保证检测效果，即调节照明光强度，分别使用不同光强对待测目标进行多次拍摄，然后对不同区域分别选取合适的光强拍摄的结果来进行处理，以得到准确的检测结果，但拍照多次检测较慢，影响检测效率。
5.因此，有必要提供一种新型的半导体光学检测方法及系统以解决现有技术中存在的上述问题。
技术实现要素：
6.本发明的目的在于提供一种半导体光学检测方法及系统，能够对具有不同反射率的目标进行表面快速检测，大幅度提高了检测效率。
7.为实现上述目的，本发明的所述一种半导体光学检测方法，包括：
8.采用光学系统对待测样本进行拍摄以得到初始图片，根据所述初始图片中不同区域的信号强度的大小将所述待测样本划分为若干个信号区域；
9.获取每一个所述信号区域的反射率信息和所述光学系统中每一种颜色光的系统光学效率信息；
10.调整所述光学系统中的检测光源的不同配置的光强，并根据所述反射率信息和所述系统光学效率信息计算得到不同光强的所述光学系统在所述信号区域中的信号强度；
11.计算所述信号区域中的信号强度与
声明：
“半导体光学检测方法及系统与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：上海御微半导体技术有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
