一种空间应用伺服控制器的热控结构,属于电子电路温度控制领域。该热控结构由金属结构和柔性导热垫实现热量的双向传导,加热和散热使用同一路径,为在高低温交变的环境下伺服控制器温度控制,提供了一种可靠结构。控制伺服控制器内温度在一定温度范围内,提高伺服控制器中电子元器件测量数据的精度、可靠性以及寿命,保证伺服控制器运行的稳定性和可靠性。该热控降低了结构的复杂度,减少了传热失效环节,在各种边界条件和内部热状态下,保证了温度的稳定性,确保了对温度较为敏感的电子元器件的精度和准确性,适用于空间机械臂等对运算结果精度要求非常高的设备。
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