本发明提供了一种MEMS器件及制备方法、电子装置。所述MEMS器件包括:MEMS衬底;MEMS元件,形成于所述MEMS衬底上,其中,所述MEMS元件包括
功能材料层;接触焊盘,与所述功能材料层电连接并用作封装时的外连接;其中,所述接触焊盘内嵌设置于所述功能材料层中并仅露出所述接触焊盘的顶部。所述MEMS器件解决了Cr的底切问题,在麦克风声学、机械测试以及封装时对焊盘起到了有效的保护作用,同时大大降低了接触金属图案失效的风险(contact Metal pattern fail risk),提高了MEMS器件的性能和良率。
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